服务与技术

专业技术支持，全方位服务保障

芯片封装技术

采用先进的倒装芯片封装工艺，提升光效和可靠性。自主研发的封装技术使LED芯片散热性能提升30%，光衰减少50%，确保产品长期稳定运行。

专业光学设计团队，运用TracePro、LightTools等专业软件进行光学仿真，优化配光曲线，实现均匀照明。支持定制化光学方案，满足不同应用场景需求。

创新的热管理解决方案，采用高导热铝基板和优化的散热结构设计，有效降低LED结温。配合智能温控系统，确保产品在各种环境下稳定工作。

支持DMX512、DALI、0-10V等多种调光协议，兼容主流智能家居系统。自主研发的无线控制方案，实现远程调光调色，打造智能照明体验。

严格检测，确保卓越品质

配备积分球、分布光度计等专业设备，严格检测光通量、光效、色温、显色指数等参数，确保每批产品光学性能达标。

进行耐压测试、绝缘电阻测试、接地连续性测试等，确保产品符合国际电气安全标准，保障用户使用安全。

通过高低温循环、湿热试验、盐雾试验等环境测试，验证产品在极端环境下的可靠性，确保产品适应各种应用场景。

建立专业老化测试实验室，进行长时间点亮测试，监测光衰、色漂等参数变化，确保产品达到50,000小时以上使用寿命。

采用RoHS检测仪、XRF光谱仪等设备，严格控制原材料质量，确保产品符合欧盟RoHS、REACH等环保法规要求。

灵活定制，满足个性化需求

根据客户需求定制FPC板材、线路设计、焊盘布局，支持多种电压和功率配置。

提供2700K-6500K全色温范围，支持RGB、RGBW、可调光等多种光源方案。

定制灯带宽度、长度、防水等级、包装方式，满足不同项目需求。